小型２源RFスパッタ装置（デポダウン）：クライオバック

真空中で金属の薄膜を試料表面に形成する装置。2基のマグネトロンカソードを備え、積層膜の成膜が可能。 スパッタガス（Ar）の他、反応性ガス（N2）が使用可能。逆スパッタ可能。   スパッタリング方式：マグネトロン   スパッタ電源：RF　最大300W   ターゲット：Au、Nb、φ3インチ   基板ホルダー：φ120mm、600℃まで加熱可能