リソグラフィで段差溝に挑戦

 テンパックスガラス基板(70×30×t0.7(mm))上に、深さ50μmと1μmの段差溝をウェットエッチングで製作した。溝幅は300μm。この構造は、溶液と表面の化学反応における反応効率の改善を目的としたものである。

段差溝構造付ガラス基板